“10초에 한 대 조립” 테슬라, 2026년 4월 ‘사이버캡’ 양산 개시● 테슬라, 2026년 4월 텍사스 기가팩토리서 사이버캡 양산 돌입 ● 스티어링 휠·페달 없는 완전 자율주행 로보택시로 개발 ● 언박스(Unboxed) 방식 도입으로 10초당 1대 생산 목표 ● 연간 500만 대 생산 가능성 언급… 로보택시 1,000만 대 운영 목표 병행 ● 일론 머스크, 1조 달러 보상안 통과로 장기 비전 재확인 테슬라가 완전 자율주행
“혁신은 연결에서 시작된다” 아우모비오, 국내 스타트업과 공동 기술 시연● 아우모비오 코리아, 11월 6일 서현 사업장에서 ‘아우모비오 이노베이션 데이’ 성료 ● 현대차그룹 오픈 이노베이션 기조 강연 및 8개 스타트업 혁신 기술 시연 ● 안전·자율주행·디스플레이·소프트웨어 중심 미래 모빌리티 비전 제시 아우모비오 코리아가 지난 6일 서현 사업장에서 ‘아우모비오 이노베이션 데이(AUMOVIO Innovation Day)’를 성황
머스크 “테슬라 차세대 AI칩, 삼성전자 등서 생산…자체공장도 검토”일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩을 삼성전자의 국내 공장과 TSMC의 대만·텍사스·애리조나 공장에서 생산한다고 6일(현지시간) 밝혔다.머스크는 이날 테슬라 연례 주주총회에서 테슬라의 차세대 AI5 칩에 대해 “기본적으로 4곳에서 만들어질 것”이라며 삼성전자와, TSMC 생산기지 3곳을 언급했다. 그는 “내가 고민
FMC, 반도체·자율주행 R&D 가속포뮬러매니지먼트컴퍼니(이하 FMC) 산학연 협력 형태로 자율주행 및 전기차 분야의 연구개발을 지속 확대하고 있다.최근 FMC는 전기 포뮬러의 배터리팩에 반도체 분야의 ‘헤비 와이어 본딩(Heavy Wire Bonding)’ 기술을 적용, 단국대 RUN2X팀과 충남테크노파크 등과 공동으로 실증 제작을 진행했다. 해당 기술이 적용된 차량은 전국자작자동차대회에서
머스크 “테슬라 신형 AI5 칩, 2027년 양산”…후속 로드맵은일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 AI 반도체 ‘AI5’ 양산 시기를 오는 2027년으로 공식화했다. 이 칩은 최근 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고, 공동 수주한 AI 반도체다. 머스크 CEO는 오는 2028년 삼성전자가 수주한 차세대 ‘AI6’ 양산을 예고해 양사의 협력이 한층 더 밀접해질 것으로 기대를 모은다. 6일 업계에 따르
신동빈 “모빌리티 경쟁력 확보” 새 성장동력 의지신동빈 롯데그룹 회장이 3일 일본 도쿄에서 열린 ‘저팬 모빌리티쇼 2025’ 현장을 찾았다. 올해 4월 서울 모빌리티쇼 깜짝 방문에 이어 두 번째 모빌리티 현장 방문이다. 신 회장의 이번 방문은 유통, 식품, 화학 중심의 사업을 펼쳐온 롯데가 미래 모빌리티 등 신산업을 그룹 핵심 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 드러낸 행보라는 분석이 나온다. 신 회장은 이날
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머스크 “테슬라 신형 AI5 칩, 2027년 양산”…후속 로드맵은 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 신형 AI 반도체 ‘AI5’ 양산 시기를 오는 2027년으로 공식화했다. 이 칩은 최근 삼성전자가 대만 TSMC의 독주 상황을 뚫고, 공동 수주한 AI 반도체다. 머스크 CEO는 오는 2028년 삼성전자가 수주한 차세대 ‘AI6’ 양산을 예고해 양사의 협력이 한층 더 밀접해질 것으로 기대를 모은다. 6일 업계에 따르
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