머스크 “테슬라 차세대 AI칩, 삼성전자 등서 생산…자체공장도 검토”

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO).

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩을 삼성전자의 국내 공장과 TSMC의 대만·텍사스·애리조나 공장에서 생산한다고 6일(현지시간) 밝혔다.

머스크는 이날 테슬라 연례 주주총회에서 테슬라의 차세대 AI5 칩에 대해 “기본적으로 4곳에서 만들어질 것”이라며 삼성전자와, TSMC 생산기지 3곳을 언급했다. 그는 “내가 고민 중인 것 중 하나는, 어떻게 하면 충분한 칩을 확보할 수 있을지에 대한 것”이라고 부연했다.

그는 또 “우리는 TSMC와 삼성에서 생산되는 칩을 모두 구매하기로 합의했고, 말 그대로 칩을 더 빨리 만들수록 우리가 그들에게 더 빨리 돈을 보내는 식이지만, 여전히 그 속도가 충분히 빠르지 않다”고 말했다.

머스크는 자체적인 반도체 칩 공장 건립도 예고했다. 그는 “테슬라의 파트너사인 TSMC와 삼성에 대해 충분히 존중하고 인텔과도 뭔가 협업할 수 있겠지만, 공급사들로부터 최상의 시나리오로 확보할 칩 생산량을 추산해도 여전히 부족하다“며 ”테슬라 테라 팹(제조시설)을 건설해야 할 것“이라고 밝혔다. 그러면서 테슬라의 전기차 공장인 ‘기가팩토리’를 언급하며 ”훨씬 더 큰 규모가 될 것“이라고 했다.

아울러 그는 ”이미 AI6을 위한 개선 계획도 갖고 있어서 AI5 생산 시작 후 1년 안에 동일한 시설에서 AI6으로 전환하고 모든 성능 지표를 두 배로 끌어올릴 수 있을 것으로 기대한다“고 말했다.

그는 테슬라의 자율주행 소프트웨어와 휴머노이드 로봇 개발이 AI 기술에 힘입어 빠르게 진전되고 있다고 소개한 뒤 ”그래서 나는 새로운 테슬라 칩 설계에 많은 시간을 할애하고 있다“고 밝혔다. 이어 ”기능적인 로봇을 만들려면 뛰어난 AI 칩이 필요하고, 저렴하면서도 전력 효율이 매우 높아야 한다“며 ”그래서 우리는 AI5 칩이 아마도 (엔비디아의) 블랙웰 같은 칩의 전력 소모량과 비교해 약 3분의 1 수준이 될 거라 믿는다“고 말했다.

삼성전자 서초 사옥. 뉴스1

또 AI5 칩이 블랙웰과 비슷한 성능을 내면서도 ”비용은 10% 미만“이라고 강조했다. 그는 엔비디아 칩이 우수하지만 다양한 고객의 필요에 맞춰 범용으로 만들어야 하는 단점이 있는 반면, 테슬라가 설계하는 칩은 자체 요구에만 맞추면 되기 때문에 ”극도로 단순화할 수 있다“며 ”우리는 이 점에서 독보적“이라고 자신했다. 그러면서 ”지금 내가 칩에 완전히 빠져 있다는 걸 여러분은 눈치챘을 텐데, 내 머릿속은 칩으로 가득 차 있고 칩에 대한 꿈도 꿀 정도“라고 강조했다.

아울러 그는 옵티머스 로봇이 연간 100만 대씩 생산되는 수준에 이르면 대당 비용이 약 2만달러(약 2900만 원) 정도가 될 것이라고 전망했다. 또 자율주행 전용차로 개발 중인 사이버캡을 내년 4월부터 생산하기 시작할 것이라고 밝혔다. 전기트럭 세미는 내년부터 양산을 시작한다고도 했다. 첨단 스포츠카로 개발 중인 ‘로드스터’ 2세대는 내년 4월 1일 공개 후 12∼18개월 후부터 생산할 계획이라고 했다. 김형민 기자 kalssam35@donga.com