파크시스템스 원자현미경 반도체 미세화에 글로벌 금융업계도 주목, 박상일 ‘슈퍼을’ 꿈꾼다

반도체 산업에서 초미세공정이 강화되면서 첨단 나노계측장비인 원자현미경을 전문적으로 개발하는 파크시스템스가 사업기회를 잡을 것으로 예상된다.

파크시스템스는 반도체 노광공정에 활용되는 산업용 원자현미경 시장에서 60% 가량의 점유율을 지니고 있는 것으로 알려졌다.

박상일 파크시스템스 대표이사는 갈수록 미세화되는 반도체 공정에서 유리한 고지를 차지하기 위해 기술력 고도화에 고삐를 죌 것으로 전망된다.

파크시스템스가 생산하는 원자현미경은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자단위까지 근접시킨 뒤 탐침과 표면 사이 상호작용으로 시료의 구조를 측정하는 장비를 말한다.

기존의 전자현미경과 비교해 정밀성이 높아서, EUV(극자외선)과 같은 최첨단 반도체 공정에서 수요가 증가해오고 있다.

파크시스템스는 반도체 후공정 산업에서도 기회를 잡고 있다.

현재 글로벌 빅테크들이 설계하는 인공지능 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에는 반도체 칩과 기판 사이을 연결하는 얇은 중간층(인터포저)을 삽입하는 기술인 2.5D 기술이 필수적이다.

파크시스템스의 원자현미경은 이 2.5D 기술 적용에 필요성이 높아지고 있는 것으로 파악된다. 실제로 최첨단 패키징 공정에 쓰일 복수의 원자현미경 장비를 대만기업에 공급한 것으로 전해진다.

박상일 대표는 최근 한 매체(ZD넷 코리아)와 인터뷰에서 “매우 정밀한 수준의 계측이 필요한 첨단 패키징에서 현재 AFM이 유일한 솔루션으로 주목받고 있다”며 “파크시스템스 입장에서는 새로운 블루오션 시장이 열리는 셈이라 국내 기업들과도 협업을 진행하고 있다”고 말했다.

여기에 파크시스템스는 최근에는 차세대 HBM(고대역폭 메모리) 제조에 반드시 필요한 하이브리드 본딩용 첨단패키징 관련 장비도 개발해 주목받고 있다.

하이브리드 본딩은 여러 개의 D램을 위로 쌓아올려 만드는 HBM 제조과정에서 칩과 칩을 연결할 때 돌기(범프) 없이 구리를 직접 이어 붙이는 기술을 말한다.

배선길이를 줄이기 때문에 입출력단자의 밀도를 높이면서 반도체의 성능을 고도화할 수 있는 기술로 알려져 있다.

글로벌 금융업계도 파크시스템스의 기술력의 유망성을 높이 평가하고 있는 것으로 파악된다.

노르웨이 중앙은행이 올해 11월 파크시스템스 주식 35만3천 주(5.05%)를 사들였는데, 이는 미래 성장가능성을 높게 바라보는 것으로 읽힌다.

박상일 대표는 적극적 인수합병전략으로 파크시스템스의 기술력 고도화에 힘을 들이고 있다.

올해 1월 스위스 디지털홀로그래픽 현미경 기업 린시테크, 2022년에는 독일 이미지분광타원게측 기업 아큐리온을 인수했다.

올해 8월에는 싱가포르 경제매체를 통해 독일 반도체 검사장비 기업에 투자를 진행하고 추가 인수합병도 검토하고 있음을 알리기도 했다.

박 대표는 인수합병을 통해 기존 원자현미경 기술뿐만 아니라 새로운 기술을 접목해 반도체 공정에 적용하려는 것으로 풀이된다.

반도체업계에서는 박 대표가 ASML에 버금가는 이른바 ‘슈퍼을’ 기업을 일궈낼 잠재력이 있다고 바라본다.

박상일 대표는 1958년 8월 태어나 서울 동성고등학교를 졸업했다. 서울대학교 물리학과를 졸업한 뒤 미국스탠포드대학교 대학원에서 응용물리학으로 박사학위를 취득했다.

박 대표는 1985년 미국 스탠포드 대학교 박사과정 당시 켈빈 퀘이트 교수팀 아래에서 연구활동을 진행했는데 캘빈 퀘이트는 세계 최초로 원자현미경을 만든 인물로 알려져 있다.

박상일 대표는 1988년 파크 사이언티픽 인스투르먼트(PSI)를 창업해 세계 최초로 원자현미경을 상용화했다. 창업 당시 캘빈 퀘이트의 제자가 원자현미경 회사를 설립했다는 소식에 과학계의 이목이 집중되기도 했다.

조장우 기자 /