삼성전자 이재용 미국서 ‘테슬라·AMD’ 빅테크 만나 반도체 협력 강화, “열심히 일하고 왔다”

이재용 삼성전자 회장이 미국 출장길에서 반도체 위탁생산(파운드리) 고객사 확대에 공을 들였다.

16일 재계에 따르면 이 회장은 전날 오후 9시40분경 미국 출장을 마치고 서울 강서구 김포비즈니스항공센터로 입국했다.

이 회장은 출장 소감을 묻는 기자들의 질문에 “열심히 일하고 왔다”고 말했다. 앞서 8일 출국한 이 회장은 일주일 동안 미국에 머물며 테슬라, AMD, 인텔, 메타 등 주요 빅테크 고객사 최고경영자(CEO)와 잇따라 만난 것으로 전해졌다.

특히 구체적으로 협력 절차가 진행하고 있는 테슬라의 일론 머스크 CEO, AMD의 리사 수 CEO와의 만남에 시선이 몰린다.

7월 삼성전자는 테슬라와 23조 원 규모의 파운드리 공급계약을 체결하고 미국 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 인공지능(AI)칩인 ‘AI6’를 생산한다는 계획을 세우고 있다. 삼성전자는 테슬라의 AI4와 AI5도 테일러 공장에서 생산할 것으로 관측된다.

이 회장은 2023년 삼성전자 북미 반도체 연구소에서 머스크 CEO와 만나 협력 가능성을 모색했고 2년 뒤인 올해 대규모 공급계약을 확보하기도 했다.

삼성전자는 AMD와 협력을 강화하고 있다. 삼성전자는 AMD에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 제품을 공급하고 있으며 최근에는 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU)를 파운드리 공정으로 생산해 공급하는 것을 논의하고 있는 것으로 알려졌다.

장상유 기자 / jsyblack@huffpost.kr