1년 만에 105% 초대박 “삼성전자 안 부럽다”…이익 껑충 뛴 이 기업

3분기 영업익 15.7% 껑충
AI·전장용 핵심 부품 ‘불티’
차세대 ‘유리 기판’ 승부수

한동안 ‘형님’ 삼성전자의 그늘에 가려져 있던 삼성전기가 화려하게 부활하고 있다. 최근 1년간 주가가 무려 105%나 급등하며, 같은 기간 삼성전자(95.3%)보다 더 가파른 상승세를 보였다.

시장이 이토록 뜨겁게 반응하는 이유는 단 하나, 삼성전기가 인공지능(AI) 혁명의 핵심 수혜주로 떠올랐기 때문이다.

‘전자산업의 쌀’, AI 만나 황금알 낳다

삼성전기의 3분기 실적은 시장의 예상을 훌쩍 뛰어넘었다. 매출 2조 8890억 원, 영업이익 2603억 원을 기록하며 전년 동기 대비 각각 10.5%, 15.7% 성장했다.

이러한 호실적의 중심에는 바로 ‘적층세라믹콘덴서(MLCC)’가 있다.

MLCC는 전자제품의 회로에 들어가 전류를 안정적으로 공급하는, 쌀알보다 작은 부품이다. ‘전자산업의 쌀’이라 불릴 정도로 모든 기기에 필수적이다.

과거에는 스마트폰에 들어가는 MLCC가 주력이었다면, 이제는 AI 서버와 자동차 전장 부품(ADAS 등)에 들어가는 고성능·고용량 MLCC가 새로운 효자로 등극했다.

AI 서버 한 대에는 스마트폰의 10배가 넘는 MLCC가 필요하며, 더 높은 전압과 온도를 견뎌야 해 기술 장벽이 높다.

삼성전기는 이 고부가 MLCC 시장에서 높은 기술력으로 수요를 빠르게 흡수하고 있다.

3분기 관련 부문 영업이익은 무려 31.6%나 급증했으며, 공장 가동률은 97%에 육박했다. 사실상 ‘없어서 못 파는’ 수준이다.

차세대 먹거리 ‘유리 기판’으로 굳히기

MLCC가 현재의 실적을 이끌고 있다면, 반도체 패키지 기판은 삼성전기의 미래를 책임질 핵심 동력이다.

패키지 기판은 고성능 반도체 칩(CPU, GPU 등)을 메인보드에 연결해 전력을 공급하고 신호를 전달하는 ‘초정밀 회로판’이다.

AI 시대가 도래하며 데이터 처리량이 폭발적으로 늘자, 이 기판 역시 훨씬 더 복잡하고 정교해져야 하는 과제를 안았다.

여기서 멈추지 않고, 삼성전기는 한발 더 나아가 ‘유리 기판’이라는 차세대 기술에 공격적으로 투자하고 있다.

현재의 플라스틱 기판은 크기가 커지면 열에 의해 휘어지는 문제가 있지만, 유리는 이를 완벽하게 보완한다. 더 얇고 단단하며, 더 미세한 회로를 새길 수 있어 데이터 처리 속도를 40% 이상 높일 수 있다.

최근 일본 스미토모화학과 핵심 소재 개발을 위한 협력을 발표한 것도 시장 선점을 위한 포석이다.

증권가에서는 삼성전기가 이 ‘게임 체인저’ 기술을 통해 현재 시장을 주도하는 일본 기업들을 따라잡고, 향후 AI 반도체 시장의 핵심 공급자로 자리매김할 것이라는 긍정적인 전망을 내놓고 있다.

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