R&D에 사활 건 ‘中 반도체 장비 굴기’ 선봉장 AMEC

중국 반도체 장비 회사 AMEC의 올해 1~3분기 영업이익이 지난해 같은 기간과 비교해 30% 이상 증가한 가운데, 연구개발(R&D) 투자도 대폭 늘린 것으로 집계됐다.

AMEC은 반도체 칩 제조에 사용되는 식각(에칭)과 증착, 박막 장비 등을 공급하는 기업이다. 중국 내 최대 규모 반도체 장비 업체 중 하나로 SMIC, 화홍반도체, YMTC 등 중국 반도체 기업에 장비를 납품하고 있으며, 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에도 장비를 공급한 이력이 있다.

◇ AMEC, 1~3분기 R&D 투자 63%↑

5일 AMEC에 따르면, 이 회사의 올해 1~3분기 매출액은 80억6300만위안(약 1조6318억원)으로 전년 동기 대비 46.40% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 12억2456만위안(약 2482억7954만원)으로 전년 동기 대비 약 30% 늘었다. 눈에 띄는 것은 R&D 지출이 25억2300만위안(약 5117억원)으로 전년 동기 대비 63.44% 증가했다는 점이다. 매출 대비 R&D 비중은 31.29% 수준이다.

중국에 대한 미국의 규제가 심화하면서 AMEC이 첨단 반도체 장비 기술력을 내재화하기 위해 R&D에 대규모 자본을 투입하고 있는 것으로 분석된다. 인공지능(AI) 시장 개화에 첨단 반도체를 비롯해 이를 제조하는 반도체 장비에 대한 수요가 급증하고 있는데, 미국의 반도체 수출 규제로 첨단 장비 확보가 가로막힌 영향이다. AMEC은 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC와 메모리 반도체 기업 YMTC와 협력해 장비를 개발해 공급하고 있다.

AMEC의 연구개발 비용 투입 규모는 한국 반도체장비 기업과 비교해 높은 수준이다. 주성엔지니어링과 유진테크의 사업보고서에 따르면, 주성엔지니어링은 올 상반기 727억원, 유진테크는 784억원을 연구개발에 투자했다. 주성엔지니어링과 유진테크는 AMEC과 마찬가지로 원자층증착(ALD) 장비 등 웨이퍼 표면에 원하는 물질을 입히는 증착 공정 장비를 공급하는 국내 대표 반도체 장비기업이다.

◇ “글로벌 반도체장비 업체보다 높은 수준”

AMEC의 매출 대비 R&D 비용 투입 비율은 글로벌 4대 반도체장비 기업인 ASML과 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL)보다 높은 것으로 분석됐다. 지난해 회계연도 매출액 대비 R&D 비용 투입 지율은 ASML(15.19%), 어플라이드 머티어리얼즈(11.8%), 램리서치(13.2%), TEL(10.28%) 등이다. 시장조사업체 트렌드포스는 “중국 시장에 상장된 반도체 기업의 평균 매출액 대비 R&D 비중인 15~20%를 크게 웃돌 뿐만 아니라, 어플라이드 머티어리얼즈와 도쿄일렉트론 등 글로벌 장비기업과 비교해도 가장 높은 수준”이라고 설명했다.

다만, AMEC이 아직 첨단 반도체 시장에서는 두각을 드러내지 못하면서, 전체 R&D 규모에서는 글로벌 반도체 장비 기업을 따라잡기가 역부족이라는 지적이 나온다. 지난해 회계연도 기준으로 R&D 지출 규모는 ASML이 43억유로(약 7.1조원), 어플라이드 머티어리얼즈는 32.3억달러(약 4.6조원), 램리서치는 19.8억달러(약 2.8조원), TEL은 2500억엔(약 2.3조원)인 것으로 집계됐다.

반도체장비 업계 관계자는 “중국 AMEC이 대대적인 R&D 자본을 투입하면서 급속도로 성장하고 있는 것은 사실”이라면서도 “글로벌 반도체 장비 기업을 위협할 만큼 기술 수준은 따라잡지 못해 단기간에 추격은 역부족”이라고 했다.

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