SK하이닉스, AI 서버 심장 ‘SOCAMM2’ 양산…반도체 판 흔든다

모바일 기기에 쓰이던 저전력 메모리 기술이 AI 서버의 핵심 부품으로 진화하고 있다. SK하이닉스는 20일, 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 LPDDR5X 저전력 D램을 탑재한 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM(소캠)2’ 192GB 제품의 본격 양산을 공식 발표했다.

소캠2는 스마트폰 등 모바일 환경에서 주로 사용되던 저전력 메모리를 서버 인프라에 맞게 재설계한 모듈이다. AI 시장이 대규모 모델 학습 중심에서 추론 중심으로 전환되는 흐름 속에서, 전력 효율과 비용 최적화를 동시에 충족하는 메모리 규격으로 주목받고 있다.

RDIMM의 한계를 넘다…대역폭·에너지 효율 동시 개선

SK하이닉스에 따르면, 이번 소캠2 제품은 기존 서버용 메모리 규격인 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module) 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현한다. RDIMM은 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 신호 중계 부품을 추가한 서버·워크스테이션용 표준 모듈이다.

소캠2는 슬림한 폼 팩터와 압축 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체를 용이하게 설계됐다. SK하이닉스는 이 제품이 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템 처리 속도를 대폭 향상시킬 것으로 기대했다.

엔비디아 ‘베라 루빈’과의 결합…AI 인프라 비용 구조 바꾼다

이번 제품은 엔비디아의 차세대 GPU ‘베라 루빈’ 플랫폼에 최적화돼 설계됐다. 업계에서는 소캠2가 확산될 경우, GPU와 고대역폭 메모리(HBM)는 프리미엄 고성능 연산을 담당하고 소캠2는 AI 인프라의 총소유비용(TCO) 최적화를 책임지는 역할 분담 구조가 형성될 것으로 분석한다.

미래에셋증권 분석에 따르면, 엔비디아는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 업체를 동시에 경쟁시키며 안정적인 공급 물량을 확보하는 공급망 오케스트레이션 전략을 구사하고 있다. 삼성전자가 소캠2 공급 수요의 약 50%를 담당하는 것으로 추산되는 가운데, 마이크론은 지난 3월 업계 최초로 256GB 소캠2 고객 샘플을 출하하며 경쟁에 가세했다.

글로벌 CSP 수요 선점…AI 메모리 시장 선두 경쟁 가열

SK하이닉스는 글로벌 클라우드서비스기업(CSP) 고객 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다고 밝혔다. 업계 관계자들은 소캠2 공급 경쟁이 단순한 용량 경쟁을 넘어 수율 안정성과 공정 기술력의 싸움으로 전개되고 있다고 분석한다.

SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

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