HBM 끌고 SSD 밀고…SK하이닉스 2Q 최대 영업익 기대감AI(인공지능) 시대 개화로 엔비디아와 SK하이닉스가 즐거운 비명을 지르고 있다. AI 가속기와 여기에 탑재되는 HBM(고대역폭메모리) 수요가 탄탄할 것이라는 기대감에 주가는 연일 상승 곡선을 그리고 있다. 엔비디아가 지난달 1분기(2~4월) '깜짝 실적'을 내자, 이제 시장은 SK하이닉스의 2분기(4~6월) 실적에 주목한다.업계 안팎에서는 SK하이닉스가
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장
"이전보다 메모리 3배 이상 탑재"… SK하이닉스, 큰 호재 누릴까SK하이닉스 HBM3E. /SK하이닉스엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받
기술경쟁 불지핀 엔비디아에… 삼성, 6세대 HBM 개발 속도젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리고 있는 HBM3E 이후 시장
엔비디아 괴물칩엔 HBM 탑재량이 3배…SK하이닉스 수혜 기대 만발아시아투데이 정문경 기자 = 엔비디아가 공개한 최신 그래픽처리장치(GPU) '루빈'과 '블랙웰' 라인은 이전보다 최대 3배 이상의 고대역폭메모리(HBM)이 들어가면서 시장 선두 업체인 SK하이닉스에게는 큰 호재다. SK하이닉스는 업계에서 가장 먼저 엔비디아와 HBM 거래 협력을 진행하며 두터운 신뢰를 쌓아온 관계이면서, 제품력도 입증됐다는 평가를 받고 있기
엔비디아 ‘루빈’은 잡는다… 삼성, 6세대 HBM 개발 박차아시아투데이 최지현 기자 = 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)가 차세대 AI(인공지능) GPU(그래픽처리장치) '루빈'을 내놨다. 이곳에는 삼성전자가 AI 칩 시장의 판도를 뒤집기 위한 '승부처'로 점찍은 6세대 HBM(고대역폭메모리)이 최대 12개나 들어간다. 역대 최다 탑재량이다. 루빈이 내년 하반기 본격 세상에 나올 것으로 계획된 만큼 삼성이 노리
한화운용, ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장 후 108% 상승한화자산운용이 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’ 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 108% 이상 오르는 성과를 기록했다고 30일 밝혔다.금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 ‘ARIRANG 글로벌HBM반도체’는 지난 2022년 9월 상장한 뒤 무려 108.18% 상승했다. 기간별로는 ▲최근 1개월 9.15% ▲3개월 19.45% ▲6개월 42.17% ▲1년
코스피, 美 증시 휴장에 ‘관망’…외국인·기관 매수에도 약보합 마감 f. 박근형 부장시장 동향 오늘 코스피는 7.47포인트 하락 출발을 보였으나, 반도체 소부장이 강세를 보였습니다. 자동차, 부품, 보험, 전선과 전력설비, 페인트, 자율주행, 화장품, 해운, 로봇, 엔젤산업과 유리기판 관련 주가도 강세 출발했습니다. 9시 20분을 지나면서 외국인들이 선물을 순매수 전환했고, 삼성전자와 SK하이닉스도 강세 전환하여 코스닥이 상대적으로 강세를
엔비디아 등에 올라탄 하이닉스…반년 만에 8조 적자 만회하나하이닉스, 최대 고객사 엔비디아 호황에 적자 딛고 최대 이익 낼지 관심 차세대 HBM 각축전에도 하이닉스 글로벌 우위 지속될 것이라는 데 무게 "차세대 산업 혁명이 시작됐다."(젠슨 황 엔비디아 CEO) "AI시대가 본격적으로 개막되면서 새로운 시장이 창출될 것이다."(SK하이닉스) AI(인공지능) 반도체 강자인 엔비디아의 기세가 무섭다. 1분기 기대 이상
엔비디아 등에 올라탄 하이닉스…반년 만에 8조 적자 만회하나하이닉스, 최대 고객사 엔비디아 호황에 적자 딛고 최대 이익 낼지 관심 차세대 HBM 각축전에도 하이닉스 글로벌 우위 지속될 것이라는 데 무게 "차세대 산업 혁명이 시작됐다."(젠슨 황 엔비디아 CEO) "AI시대가 본격적으로 개막되면서 새로운 시장이 창출될 것이다."(SK하이닉스) AI(인공지능) 반도체 강자인 엔비디아의 기세가 무섭다. 1분기 기대 이상
HBM·파운드리 승부수… 반도체 '1위 탈환' 노리는 삼성삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계로부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔에 넘겨줬다. 업계는 이번 쇄신이
‘격전’ 반도체 시장… 삼성이 띄운 HBM·파운드리 승부수는아시아투데이 최지현 기자 = 삼성전자가 연말 정기인사 기간이 아님에도 반도체 수장을 전격 교체한 것은 그만큼 다급하다는 시그널 아니냐는 시각이 업계에로 부터 나온다. 시스템반도체 파운드리 시장에선 1등 TSMC와의 점유율 격차를 좁히지 못하고 있고 믿었던 메모리사업은 HBM(고대역폭메모리) 선점에 실패했다. 반도체 매출 1위 타이틀도 지난해를 기점으로 인텔
"HBM, 올해 말 선단 공정 투입 웨이퍼의 35% 차지"트렌드포스 보고서 "수익성·수요 증가 이유로 HBM 생산 우선시" 올해 하반기에 고대역폭 메모리(HBM)가 메모리 반도체 D램의 선단 공정 웨이퍼 투입량의 35%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 20일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 3대 D램 공급사로 꼽히는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 선단 공정용 웨이퍼 투입을 늘리고 있지만, 수익성과 수요 증가를
HBM, 내년 D램의 30% 차지…삼성·SK, 수주형 커스텀으로 발전아시아투데이 정문경 기자 = 생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나
만들기도 전에 완판… HBM, 삼성·SK 수익개선 일등공신생성형 AI 시장의 폭발적 성장으로 내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 HBM(고대역폭메모리)이 차지할 것이란 전망이 나왔다. 세계 HBM 시장 1, 2위 SK하이닉스와 삼성전자는 치열한 기술 경쟁 속 내년까지 5세대 HBM 공급을 늘려 갈 전망이다. 6세대부터는 고객사별 특화된 AI 방향에 맞춰 맞춤형 HBM으로 발전시켜 나간다는 계획이다. 7일 대만
"AI시대, 물 들어오는 D램"…삼성·SK. HBM 주도권 맞붙었다아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 경쟁에 사활을 걸었다. 삼성전자는 올해 HBM의 공급 규모를 3배 이상으로 늘리고 5세대인 HBM(HBM3E) 12단 제품을 2분기 내 양산하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 낸다. 이를 통해 현재 세계 HBM 시장 1위인 S
엔비디아 축제에 총성 없는 韓 반도체 전쟁GTC 2024서 삼성·SK·마이크론 전시관 통해 HBM3E 과시 엔비디아 물량 잡으려면 HBM3E서 어느 정도 성과 나야 SK가 가장 먼저 공급…삼성·마이크론 물량도 관심 엔비디아가 18일(현지시간) 열린 ‘AI 개발자 콘퍼런스(GTC 2024)’에서 차세대 AI(인공지능)칩을 선보이며 AI 시장에서 입지를 확고히 하겠다는 포부를 드러냈다. 아마존, 구글
SK하이닉스, HBM3E 세계 최초 대량 양산…엔비디아에 납품 시작(종합)개발 7개월 만에 고객 공급 시작…"AI 메모리 시장 경쟁 우위 이어갈 것" 1초에 풀HD급 영화 230편 처리…열 방출 성능 10% 향상 SK하이닉스 HBM3E [SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB 금지] (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = SK하이닉스[000660]가 메모리 업체 중 가장 먼저 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E D램을 인공지능(
법원, 마이크론 간 SK하이닉스 前연구원 전직금지 가처분 인용SK하이닉스서 HBM 설계업무 담당…전직금지 약정에도 경쟁업체 이직 위반시 1일당 1천만원 간접강제금…"정보 유출시 SK하이닉스 경쟁력 훼손" (서울=연합뉴스) 장하나 권희원 기자 = 인공지능(AI) 확대로 고대역폭 메모리(HBM)를 둘러싼 메모리 업계 경쟁이 치열한 가운데 SK하이닉스[000660]가 HBM 후발주자인 마이크론으로 이직한 전직 연구원을 상
반격 나선 삼성전자…세계 첫 12단 '5세대 D램' 개발아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 '생성형 AI' 시대, 폭발적으로 늘어나는 데이터 처리에 핵심인 HBM(고대역폭메모리) 사업에서 경쟁사를 압도할 회심의 카드를 뽑아들었다. 기존 보다 속도와 용량이 50% 더 좋아진 12단 적층 36기가바이트(GB) HBM3E 개발에 세계 최초로 성공하면서다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 높인 HBM은 적층
삼성전자, 업계 최초로 12단 쌓은 HBM3E 개발 성공…상반기 양산업계 최대 용량 36GB 구현…성능·용량, 기존 대비 50% 이상 향상 첨단 TC NCF 기술로 8단과 동일한 높이 구현…열 특성 강화 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성전자[005930]가 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 5세대 고대역폭 메모리(HBM) D램 개발에 성공했다. 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품으로, 삼성전자는
AI 반도체 경쟁력...SK하이닉스 4분기 '흑전' 기대감영업익 적자 전망에서 721억원 흑자로 상향 HBM 매출, 지난해 4분기에만 1조원 돌파 추정 D램도 반등 성공, 낸드 플래시 상승 전환도 영향 4분기 실적발표를 앞둔 SK하이닉스가 D램 가격 회복과 낸드 적자 축소, AI 반도체 경쟁력 확대 등으로
2년 만에 ‘8만전자’ 눈앞…삼성전자, 또 신고가 경신5거래일 연속 신고가…목표가 9만원·강세 지속 전망 업황 개선에 기대치 상향…HBM 수요 증가 긍정적 삼성전자가 연일 52주 신고가를 경신하며 주가가 8만원에 근접하고 있다. 메모리 반도체 업황 개선 기대감이 본격적으로 투심에 반영되고 있는 흐름이다.
"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드SK하이닉스 "내년 HBM3·HBM3E '솔드아웃'"…삼성전자 "내년 HBM 캐파 2.5배↑" 낸드 감산 기조 당분간 유지…선단 공정 전환 속도 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가로
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